TSMC werkt samen met een aantal van zijn klanten aan technieken voor 3D-stacking. Dat schrijft Nikkei Asia, op basis van informatie die TSMC de Japanse zakenkrant gegeven zou hebben. Dat betekent dat producten van de Taiwanese foundry bij gereedheid in een vergelijkbare package kunnen zitten als Intels Lakefield-processors. De 3D-packagingtechniek moet worden ingezet op de packaginglocatie in het Taiwanese Miaoli. Nikkei schrijft dat TSMC momenteel hiervoor samenwerkt 'met Google en andere gr...